SK텔레콤(대표이사 CEO 정재헌)은 엔비디아의 옴니버스(Omniverse)를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈 기술을 적용하고, 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화했다고 1일 밝혔다.
현지시각 1일 대만에서 열린 'GTC 타이베이(GTC Taipei)' 기조연설에서 SK텔레콤은 제조 피지컬 AI 분야에서 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다. 기조연설 영상에서 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술이 공개됐다. SK텔레콤과 SK하이닉스는 엔비디아 옴니버스를 활용해 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 도입한 사례다.
SK하이닉스는 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 구축 목표에 따라 지난해 SK텔레콤과 함께 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC, Proof of Concept)을 완료했으며, 단계적으로 상용화를 진행 중이다.
디지털 트윈은 실제 공장과 설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션으로 공정 변경과 설비 배치 등의 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 이를 통해 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험할 수 있어 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원한다.
SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 활용해 제조 현장의 설비와 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화하고 지능화하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링(Agentic Digital Twin Modeling)’ 기술을 개발했다. 이 기술은 디지털 트윈 구축과 운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 향상시킨다.
또한, SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도와 실행 성능, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하며 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹과 같은 복잡하고 대규모 데이터 환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경 구축을 추진한다.
SK텔레콤은 AI 인프라부터 모델, 서비스까지 전 영역에 걸친 AI 솔루션을 갖춘 ‘풀스택(Full-stack)’ AI 사업자로서 공공 및 기업 대상 사업 영역을 확대하고 있다.
마이크 가이어(Mike Geyer) 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 반도체 팹을 대규모 3D 데이터와 복잡한 설비 구조가 결합된 제조 환경 중 하나로 평가하며, SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증한 기술 역량을 확인했다고 전했다.
조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 SK텔레콤과 엔비디아의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어 AI가 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 발전하고 있음을 확인했다며, 앞으로도 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 협력을 이어가겠다고 밝혔다.
