과학기술정보통신부가 지원하는 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(K-HERO)의 첫 국제 성과가 세계 최대 반도체 패키징 학회에서 기술적 가치를 인정받았다.
반도체 패키징 소재 전문기업 노피온(NOPION)은 한양대학교 첨단반도체패키징센터 김학성 교수 연구팀과 공동 수행한 연구가 미국 올랜도에서 개최된 ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026에서 하이라이트(Highlight) 논문으로 선정됐다고 밝혔다.
ECTC는 IEEE Electronics Packaging Society가 주관하는 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회 중 하나로, 엔비디아(NVIDIA), TSMC, 인텔(Intel), 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(Micron) 등 글로벌 반도체 기업과 IMEC, LETI 등 주요 연구기관이 최신 기술을 발표하는 자리다.
올해 ECTC 2026에는 약 450편의 기술 논문이 발표됐으며, 이 가운데 학술적·산업적 파급력이 높은 일부 논문만이 하이라이트 논문으로 선정됐다.
이번에 선정된 논문은 ‘Game-Changing Nanosolder Technology: Self-Assembling Adhesives for Sub-10µm Ultra-Fine Interconnects’로, AI 반도체와 HBM(High Bandwidth Memory) 구현에 필요한 10µm 이하 초미세 인터커넥트를 위한 차세대 접합기술을 다루고 있다.
해당 연구는 과기정통부 K-HERO 사업의 지원을 받아 노피온과 한양대학교 첨단반도체패키징센터가 공동으로 수행한 산학협력 연구 결과다.
연구팀은 나노솔더 기반 자기조립형 접합소재(SACA-X)를 활용해 기존 마이크로범프 기술의 미세화 한계를 극복하면서도 하이브리드 본딩 대비 공정 복잡성과 설비투자 부담을 낮출 수 있는 새로운 접근법을 제시했다.
이번 성과는 국내 소재기업과 대학 연구기관이 공동 개발한 기술이 글로벌 반도체 기업들이 경쟁하는 세계 최고 수준의 패키징 학술무대에서 기술력을 입증한 사례다.
최근 반도체 산업은 AI 가속기, 칩렛, HBM 등 고성능 시스템 확산으로 인해 초미세 인터커넥트 기술 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 업계에서는 패키징 기술이 반도체 성능 향상의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며, 이에 따라 관련 소재와 공정기술의 중요성이 급격히 높아지고 있다.
김학성 한양대학교 첨단반도체패키징센터 교수는 “이번 성과는 대학과 기업, 정부 지원사업이 유기적으로 협력하여 창출한 결과”라며 “국내 첨단 패키징 기술 경쟁력을 높이는 데 의미 있는 사례가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
이경섭 노피온 대표는 “세계 최고 권위의 학회에서 기술력을 인정받은 만큼, 이제 실제 양산 적용으로 연결하는 것이 과제”라며 “SACA-X 소재의 양산 검증을 앞당기고 글로벌 반도체 기업들과 사업화 협력을 본격화해 AI 반도체와 HBM 시장에서 국내 첨단 패키징 소재 기술의 경쟁력을 입증하겠다”고 밝혔다.
한편 노피온과 한양대학교 연구팀은 이번 연구를 기반으로 글로벌 반도체 기업들과 기술 협력 및 사업화 논의를 확대해 나갈 계획이다.
